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自研半导体架构 专利 CN216361962U USB 3.0 极速传输

卡树高速数据卡
极致性能与专利工艺的巅峰之作

从严选优质晶圆到精密绑定工艺,卡树掌控每一道核心工序。 依托专利封装技术,打造全球最薄的 0.65mm 高速存储芯片。

卡树高速数据卡
100
MB/s 读取速度
128
GB 最大容量
0.65
mm 芯片厚度
8
颗金手指设计

CORE TECHNOLOGY

自研半导体芯片架构

卡树自研半导体芯片架构

全链路自研

从严选优质晶圆到晶圆与主控的精密绑定(Bonding),卡树掌控每一道核心工序,确保产品品质的绝对可控。

专利封装技术

依托卡树专利(专利号:CN216361962U)进行芯片封装,打破物理极限,打造出全球最薄的 0.65mm 高速存储芯片。

EXCELLENT PERFORMANCE

TB 级效率,信创级安全

USB 3.0 疾速传输

最高读取速度可达 100MB/s,大幅缩短大规模数据分发的等待时间,提升工作效率。

超大存储容量

提供 32GB / 64GB / 128GB 多种规格,轻松应对高清影像、海量档案及科研数据的离线分发。

全能安全防护

全面承袭卡树核心技术,支持 WORM 硬件锁定、CryptoKey™ 版权保护及国密级加密算法。

INNOVATIVE ARCHITECTURE

8 颗金手指的兼容智慧

创新金手指设计,兼顾高速性能与向下兼容性

1

高速模式

配合卡树高速专用读卡器,激活全部 8 颗金手指,释放 USB 3.0 巅峰性能,实现极致传输效率。

全部 8 颗金手指激活
USB 3.0 全速传输
2

通用模式

前面 4 颗金手指完美向下兼容 USB 2.0 标准接口。在没有高速读卡器的环境下,使用普通读卡器亦能正常读写。

4 颗金手指兼容模式
极高环境适应性

COST EFFECTIVE

阶梯式打印策略:极低成本的视觉固化方案

针对大规模应用场景,卡树提供了一套极具杀伤力的成本控制方案,让单张打印成本降至冰点

卡树套印技术:为什么打印最少只需 ¥0.01? CARDSOON SN: 20260506-001 工厂丝网预印 黑色变量套印 1. 原始白卡 2. 批量丝印底图 3. 变量套印(最低¥0.01) ¥0.01
1

工厂丝网预印

利用丝网印刷工艺,在出厂前大面积固化高精度的品牌 Logo、背景底纹及防伪标志。由于是批量生产,色彩表现力最强且成本摊薄至最低。

批量定制 色彩稳定 成本最低
2

现场变量套印

用户在下发任务时,仅需使用黑色色带针对性地套印变量信息(如:任务 ID、患者姓名、时间戳、Hash 溯源值、条形码/二维码)。

极致性价比:黑色变量套印单张成本最低仅需 0.01 元

动态信息 Hash 溯源 成本优化

MULTIMODAL INTEGRATION

硬件多模态集成:RFID 智慧赋能

卡树高速数据卡不仅仅是一个 USB 存储媒介,更是一个可定制的多维智能载体

内置 RFID/IC 芯片

支持在卡片本体中嵌入 RFID(13.56MHz 或 125KHz)或物理 IC 芯片,实现智能身份识别与数据交互。

一卡多用

通过集成 RFID,集成商可实现"门禁考勤 + 身份核验 + 数据分发"的闭环,一张卡片解决多场景需求。

医疗场景

数据卡既是检查影像的载体,也是患者在院内的导航与识别卡,实现就医全流程智能化。

司法/机要场景

只有通过 RFID 读卡确认身份后,才允许开启数据卡的 USB 读取权限,确保涉密数据的绝对安全。

PHYSICAL FEATURES

物理特性与视觉工艺

ISO 标准规格

符合 ISO7810 国际标准尺寸,可轻松装入钱包与卡包,随身携带,随时取用。

超薄韧性

0.65mm 的芯片厚度赋予卡片极佳的平整度,为后期的大面积视觉打印预留了完美空间。

工业级可靠性

防水、防尘、耐高温,在极端工作环境下依然保持数据流转的稳固性,可靠耐用。

给集成商的商业洞察

卡树高速数据卡不仅是一张存储介质,更是高价值行业解决方案的核心增值点。 通过调用卡树 免费 API, 集成商可将其高性能读取与硬件防篡改特性深度融入自动化系统, 让原本简单的贸易行为进化为高利润的专业集成方案。

选择高速数据卡,释放数据分发的极致潜能

无论是大容量医疗影像、涉密档案分发,还是高性能行业解决方案, 卡树高速数据卡都能为您提供专业级的存储支撑。

配套高速读卡器